比利时微电子研究中心(IMEC)近日在旧金山举办2017国际固态电路研讨会,和霍尔斯特中心与卡塔孟地(Cartamundi)共同展示一款创新的近场通讯(NFC)标签,在塑胶基板上使用氧化铟镓锌薄膜电晶体(IGZO TFT),以薄膜电晶体技术製造而成。此款相容于NFC条码协定(ISO14443-A的子集之一)的塑胶上薄膜标签,为许多消费级智能手机的内建标准。
比利时微电子研究中心资深研究员Kris Myny表示,要让塑胶材质的电子装置,能够相容于塬先针对硅材质CMOS所设计的ISO标准,在进行研发时非常具挑战性。该研究中心与各家合作伙伴共同努力,才得以开发出与产业相关的解决方案。
塑胶材质的电子元件让各种低成本装置得以实现各种可能性,其中几个例子像是物件层级识别、智慧型食品包装、品牌保护以及电子纸等等;以前要在这些应用中内建硅晶片,是件难以想像的事。该研究中心的IGZO TFT技术,使用大面积製程,能够大量平价生产这项技术,相当适用于无所不在的万物联网电子装置。
研究人员开发出自我整合型的TFT结构,因此获得最佳化的小型元件,具备低寄生电容与高截止频率的性质。逻辑闸和系统层级的耗电量经过最佳化,功耗仅为7.5mW,让消费级智能手机能够读取标签。
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