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聚焦科技前沿|RFID技术在半导体CST/FOUP/FOSB晶圆盒的灵活使用


文章出处:健永科技 人气:958 服务热线:400 006 9525

作者:健永科技 未经授权不得转载使用,一经发现将以合法程序维护权益

国内RFID技术在半导体已经成熟应用

近年来,RFID技术在半导体领域持续突破,吸引一批又一批创新者入局,一个崭新的半导体行业正在徐徐展开。

健永科技在半导体领域开天辟地,使用场景丰富,在半导体AGV运输车、晶圆盒工位、生产线追踪、半导体电子货架、晶圆盒储存柜、半导体天车站点识别与输送等领域已经成熟应用,引领行业前沿,维护自身核心竞争力,不断创新和突破技术难题,使产品设计和生产技术能够领先于行业,从而在市场中处于领先地位。

值得一提的是,健永科技RFID可以使用在CST材料、FOUP、FOSB等材质的晶圆盒,4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、硅片盒晶圆盒,解决了半导体客户的“没得选”问题,从半导体不同环节到晶圆盒不同材质、不同尺寸,都能够使用健永科技RFID技术。

在健永科技研发团队,他们具有先锋性与探索力的创新产品:研发出一系列半导体RFID设备、包含JY-V640、JY-V20、JY-V610、JY-V7970手持终端等,为客户解决设计切合不同场景的设备,客户选择更加灵活。

随着我国半导体产业近几年的迅速发展及国家政策大力支持,半导体产品国产替代化进程逐步加快,同时也给予我们RFID行业一个发展机遇,并助力半导体行业高速发展。

相信随着行业各方的共同助力,RFID在半导体行业的使用将愈发完善。


半导体RFID读写器JY-V640半导体RFID读写器JY-V610半导体电子货架读写器JY-V620半导体RFID手持机JY-V7970



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